鍛件的探傷方法和探測條件的選擇

       按探傷時間分類,鍛件探傷可分為原材料探傷和制造過程中的探傷,產品檢驗及在役檢驗。原材料探傷和制造過程中探傷的目的是及早發現缺陷,以便及時采取措施避免缺陷發展擴大造成報廢。產品檢驗的目的是保證產品質量。在役檢驗的目的是監督運行后可能產生或發展的缺陷,主要是疲勞裂紋。

       1.軸類鍛件的探傷

       軸類鍛件的鍛造工藝主要是以拔長為主,因而大部分缺陷的取向與軸線平行,此類缺陷的探測以縱波直探頭從徑向探測效果最佳。考慮到缺陷會有其它的分布及取向,因此軸類鍛件探傷,還應輔以直探頭軸向探測和斜探頭周向探測及軸向探測。


軸類鍛件


       2.餅類、碗類鍛件的探傷

       餅類和碗類鍛件的鍛造工藝主要以鐓粗為主,缺陷的分布主要平行于端面,所以用直探頭在端面探測是檢出缺陷的最佳方法。

       3.筒類鍛件的探傷

       筒類鍛件的鍛造工藝是先鐓粗,后沖孔,再滾壓。因此,缺陷的取向比軸類鍛件和餅類鍛件中的缺陷的取向復雜。但由于鑄錠中質量最差的中心部分已被沖孔時去除,因而筒類鍛件的質量一般較好。其缺陷的主要取向仍與筒體外圓表面平行,所以筒類鍛件的探傷仍以直探頭外圓面探測為主,但對于壁較厚的筒類鍛件,須加用斜探頭探測。


軸類鍛件


       接下來就是探測條件的選擇:

       鍛件超聲波探傷時,主要使用縱波直探頭,晶片尺寸為Φ14~Φ28mm,常用Φ20mm。對于較小的鍛件,考慮近場區和耦合損耗原因,一般采用小晶片探頭。有時為了探測與探測面成一定傾角的缺陷,也可采用一定K值的斜探頭進行探測。對于近距離缺陷,由于直探頭的盲區和近場區的影響,常采用雙晶直探頭探測。

       鍛件的晶粒一般比較細小,因此可選用較高的探傷頻率,常用2.5~5.0MHz。對于少數材質晶粒粗大衰減嚴重的鍛件,為了避免出現“林狀回波”,提高信噪比,應選用較低的頻率,一般為1.0~2.5MHz。

 



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